光刻机是半导体生产过程中的核心设备，它通过光化学反应将设计图案精确投影到硅片表面。该过程涉及光源、掩膜和光刻胶等组件，确保图案分辨率达到纳米级别。
在实际应用中，光刻机决定了芯片的集成度和性能。例如，极紫外光刻机（EUV）可实现7纳米以下的制程，满足高端芯片需求。
光刻机的精度直接影响成品率和成本控制。制造商需根据生产规模选择合适型号，以优化产能和效率。
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此外，光刻机与其他机床机械设备协同工作，形成完整的生产线，提高整体制造水平。
未来，随着技术进步，光刻机将继续向更高分辨率发展，推动半导体行业创新。