制造电子插头时漏水排查的工艺优化方法？

插头制造中漏水常源于注塑不均。优化工艺从模具设计开始，确保浇口均匀分布。

生产线上集成在线漏水测试站，使用气压差法检测密封性。阈值设定为0.1bar漏率。

异常产品隔离分析：X光扫描内部结构，识别气泡或空洞。

工艺调整包括温度控制在180-200°C，提升材料流动性。引入自动化臂减少人为误差。

质量追踪采用批次编码，追溯漏水批次原因。目标漏水率低于0.5%。

优化后提升产量，降低返工成本。