波兰光刻机部署：英特尔High-NA EUV技术驱动半导体制造升级

英特尔于2024年在波兰弗罗茨瓦夫工厂部署两台High-NA EUV光刻机，数值孔径达0.55，实现每小时超200片晶圆产能，显著降低3nm节点制造成本。

该部署强化波兰作为欧洲半导体枢纽地位，预计至2027年组装测试产能翻番，吸引供应链投资，商业价值超数百亿欧元。

EUV技术优化光刻精度，减少缺陷率20%，助力波兰工业转型，增强地缘供应链韧性与全球竞争力。