光刻技术：半导体制造的核心工艺及其商业价值驱动

光刻技术通过紫外光曝光掩膜版，实现纳米级图案转移，是半导体晶圆制造的核心步骤，提升芯片密度与性能，显著降低单位成本。

在商业应用中，光刻优化良率达95%以上，助力5nm以下节点量产，驱动AI与5G产业增长，年市场规模超百亿美元。

未来EUV光刻创新将进一步压缩特征尺寸，强化供应链韧性，推动全球半导体产业向高价值转型。