东大光刻机65nm制程突破：赋能半导体产业自主创新与商业升级

东大光刻机采用DUV曝光技术，稳定实现65nm制程，支持高密度集成电路生产。该设备精度达亚微米级，显著降低制造成本，助力芯片企业加速产品迭代。

在商业应用中，东大光刻机优化供应链，减少对进口依赖，年产能提升30%以上。未来迭代将瞄准28nm节点，释放万亿级市场潜力。