ASML先进封装光刻机发布，中国EUV自研提速：2025半导体供应链重塑

ASML在进博会首发TWINSCAN XT:260 i-line光刻机，大视场曝光提升4倍生产效率，优化先进封装流程，助力AI芯片商业化落地。

荷兰2025新规收紧DUV出口至14nm，中国宇量昇7nm曝光机测试成功，自产EUV Q3试产采用LDP技术，强化供应链自主与成本竞争力。

ASML Q3净销售额75亿欧元，预计2025增长15%，光刻创新驱动半导体价值链升级，推动产业生态可持续增长。