EUV极紫外光刻机：先进半导体制造的核心引擎与商业价值驱动

EUV极紫外光刻机采用13.5nm波长，实现纳米级图案化，突破传统DUV局限，支持3nm及以下工艺节点。

在商用部署中，EUV设备缩短生产周期30%，降低能耗20%，为芯片企业带来显著ROI与供应链优化。

未来EUV迭代将强化高NA光学系统，助力AI与5G芯片创新，预计2025年市场规模超500亿美元。