封装用光刻机：精密图案化技术驱动半导体封装产业升级与成本优化

封装用光刻机采用高分辨率光学系统，实现微米级图案转移，确保芯片互连层精确对准，提高封装良率达95%以上。

其集成步进式曝光与自动化对准功能，缩短生产周期20%，适用于Fan-out和3D封装工艺，显著降低材料浪费。

商业价值突出：投资回报期缩短至18个月，推动供应链优化，助力企业应对5G与AI芯片需求激增。