ASML光刻机型号解析：EUV与DUV系列赋能半导体先进制程

ASML的EUV系列如TWINSCAN NXE:3600D与NXE:3800E，采用极紫外光技术，实现3nm以下制程，套刻精度达1.8nm，提升晶圆小时产量至185片，显著降低制造成本。

DUV系列包括TWINSCAN NXT:870B与XT:260，适用于110nm以上节点，生产效率高达4倍，优化ArF浸没式曝光，支持高容量芯片生产，助力企业加速市场响应。

这些型号通过双工作台与高NA光学系统，确保高可靠性和商业价值，推动半导体供应链创新与全球竞争力。