光刻机分类详解：从接触式到EUV投影式，助力半导体产业升级

光刻机核心分类依曝光方式分接触式、接近式与投影式。接触式直接贴合掩膜版，适用于简单图案；接近式留间隙减损耗，精度中等；投影式通过镜头成像，实现亚微米级分辨率，推动高密度集成电路生产。

现代光刻机进一步按光源细分为DUV与EUV类型。DUV适用于主流节点，成本效益高；EUV突破7nm瓶颈，提升良率与产能，商业价值显著，助力半导体企业抢占市场先机。

选择光刻机类型需考量工艺需求与投资回报。投影式EUV机型虽初始成本高，但长期降低单位芯片费用，驱动产业创新与全球竞争力。