金箔：纯黄金薄膜在工业制造中的本质与商业价值解析

金箔本质为纯度99.99%的黄金，通过机械锤打或真空蒸镀工艺制成，厚度仅0.1微米，适用于精密工业镀层需求。

在电子制造业，金箔用于PCB连接器镀覆，确保高可靠性信号传输；在航空领域，提供抗腐蚀涂层，提升部件耐久性。

金箔市场年规模超10亿美元，其高纯度特性赋予产品高端定位，助力制造商提升竞争力与利润空间。