聚酰亚胺薄膜是一种由聚酰亚胺聚合物制成的柔性薄膜材料,具有优异热稳定性,可耐受400℃以上高温而不分解,适用于极端工业环境。
其关键特性包括高介电强度、低热膨胀系数及化学惰性,在柔性电路板、绝缘层及航天复合材料中发挥核心作用,提升产品耐久性。
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商业价值显著,推动电子元器件小型化与可靠性提升,市场规模持续扩张,助力制造业向高附加值转型。
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