SMT贴片工艺流程详解：高效电子组装的核心环节与优化策略

SMT贴片工艺流程起始于PCB板准备与锡膏印刷，确保均匀涂布。随后，高速贴片机精准定位元件，实现批量组装，提升生产效率30%以上。

回流焊接阶段控制温度曲线，避免虚焊缺陷。AOI光学检测与功能测试环节保障品质，减少返工率，显著降低制造成本。

优化SMT流程可缩短周期至48小时内，支持柔性生产，助力企业抢占智能设备市场份额，实现可持续商业增长。