电路板材料解析：FR-4基材与高性能复合物在电子制造中的核心作用

电路板基材主要为FR-4，由玻璃纤维布浸渍环氧树脂而成，具有高Tg值和机械强度，确保信号传输稳定，广泛用于消费电子制造。

高性能材料如金属芯板和聚酰亚胺柔性基材，优化散热与弯曲耐性，降低能耗并延长产品寿命，提升工业供应链商业价值。