SMT红胶：电子组装关键粘合剂的应用优化与商业价值

SMT红胶是一种热固化环氧树脂胶，用于表面贴装工艺中固定SMD元件，防止回流焊移位，确保组装精度达99%以上。

其低粘度易点胶，固化温度控制在150℃，兼容高速生产线，显著缩短工艺周期，提升产量20%，降低返工成本。

采用优质SMT红胶可优化供应链稳定性，增强产品可靠性，助力企业抢占智能制造市场份额，实现年利润增长15%。