四层板PCB采用双信号层与电源地层结构,确保信号完整性与电磁兼容性,适用于高速数字电路。
设计中注重阻抗匹配与Via优化,减少串扰,提升传输效率,降低开发成本15%以上。
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制造工艺强调层压对齐与SMT兼容,助力汽车与通信设备批量生产,实现商业规模化价值。
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