电路板粘接首选环氧树脂胶,其高粘接强度和耐高温性适用于SMT组装,确保元件固定可靠。硅酮胶则提供柔韧性,防潮防振,适合精密电子设备。
选择胶水需评估导电需求:导电银胶用于信号传输,降低电阻;非导电型避免短路。优化选型可缩短生产周期20%,提升商业竞争力。
电路板粘接首选环氧树脂胶,其高粘接强度和耐高温性适用于SMT组装,确保元件固定可靠。硅酮胶则提供柔韧性,防潮防振,适合精密电子设备。
选择胶水需评估导电需求:导电银胶用于信号传输,降低电阻;非导电型避免短路。优化选型可缩短生产周期20%,提升商业竞争力。
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