PCB制造工艺优化：提升效率与可靠性的关键技术指南

PCB制造起始于设计阶段，利用CAD软件精确布局电路图，确保信号完整性和热管理。采用多层板技术，可集成复杂功能，满足5G和AI设备需求。

生产中，蚀刻和钻孔工艺至关重要。引入自动化SMT生产线，减少人为误差，提升贴片精度达99%以上，显著缩短交货周期。

质量控制采用AOI光学检测和X射线扫描，防范缺陷。优化供应链管理，确保材料一致性，实现成本节约15%，驱动商业可持续增长。