导热硅脂详解：电子工业热管理核心材料的应用与商业价值

导热硅脂是一种硅基复合材料，由硅油与导热填料如氧化锌或氮化硼混合而成，导热系数达2-8 W/m·K，有效填充微观间隙，降低接触热阻。

在电子制造业中，导热硅脂广泛应用于CPU、LED和功率模块，提升散热效率20%以上，延长设备寿命，显著提高产品能效比和商业附加值。