PCB生产流程详解：精密工艺提升电子制造效率与品质

PCB生产始于设计阶段，利用CAD软件生成Gerber文件，确保电路布局精确。材料准备选用高品质铜箔基板FR-4，进行光阻涂布与曝光，奠定后续蚀刻基础，提高产量稳定性。

核心工艺包括钻孔、化学镀铜与图案转移，利用电镀技术强化导电层。SMT贴片与回流焊实现元件组装，严格AOI检测减少缺陷率，优化成本控制。

最终测试环节采用飞针测试与功能验证，确保产品可靠性。流程数字化管理可缩短周期20%，提升市场竞争力，实现高效规模化生产。