电路板焊锡去除技术：高效工业方法与维修优化策略

电路板焊锡去除常用热风枪或吸锡泵。预热至250℃，均匀吹除焊料，避免过热损伤元件。工业应用中，此法适用于SMT生产线批量维修。

操作步骤：清洁焊点，施加助焊剂，快速吸除残锡。注意ESD防护，选用无铅焊剂以符合RoHS标准，提高组件复用率，节省采购成本。

采用自动化脱焊机可提升效率30%，适用于高密度板卡。优化去除工艺，减少报废率，推动电子制造商业价值最大化。