芯片封装详解：半导体核心工艺及其商业价值解析

芯片封装指将裸露的集成电路芯片固定于基板、添加保护层并引出引脚的过程，确保电信号传输与机械防护。

常见类型包括线键合、倒装芯片和系统级封装，各具优势，提升芯片密度与散热性能，降低制造成本。

在商业中，先进封装技术如3D IC驱动AI与5G应用，显著提高产品竞争力与市场份额。