电路板拆解技术：电子制造业逆向工程实践与成本优化指南

电路板拆解是电子产品逆向工程基础，利用热风站与精密烙铁分离SMT元件，避免PCB层间损伤，确保信号完整性，支持快速原型迭代。

拆解流程包括元件标识、布局扫描与逐层剥离，结合X射线成像分析，提升精度。工业应用中，此技术回收稀有金属，节省供应链成本达30%。

商业价值显著：加速产品升级，减少废弃物，推动绿色制造。企业采用可提升竞争力，实现可持续盈利增长。