PCB生产八大流程详解：提升制造效率与品质控制指南

PCB生产八大流程包括设计验证、材料准备、内层蚀刻、层压压合、钻孔镀铜、外层成像、表面处理及最终测试。这些环节确保电路板高精度与耐用性，优化可降低缺陷率20%以上。

内层蚀刻与层压阶段采用光阻转移与高频压合技术，提升信号完整性。钻孔镀铜利用化学沉铜法，确保孔壁均匀镀层，提高产品良率并缩短交付周期。

表面处理如HASL或ENIG工艺增强焊点可靠性，最终AOI测试验证功能。掌握这些流程，企业可实现规模化生产，显著提升市场竞争力与利润空间。