柔性印刷电路板：轻薄弯曲设计赋能智能设备高效集成与市场扩张

柔性印刷电路板采用聚酰亚胺基材，实现高密度布线与弯折半径小于1mm，支持3D封装。广泛应用于智能手机折叠屏和医疗植入设备，提升空间利用率达30%以上。

FPC生产工艺优化降低成本20%，增强耐疲劳性能超10万次弯折。市场规模预计2025年达150亿美元，推动消费电子与汽车电子升级，助力企业竞争力。