Chiplet技术：模块化设计驱动半导体产业高效升级

Chiplet技术将复杂芯片拆分为小型模块，便于标准化生产与异构集成。相较传统单片设计，它显著缩短开发周期，优化功耗与热管理，实现5nm以下节点高效制造。

在商业应用中，Chiplet加速AI与5G芯片部署，AMD与Intel已广泛采用。预计到2030年，市场规模超千亿美元，助力企业提升竞争力与供应链韧性。