电脑CPU硅脂选型与应用：工业热管理优化指南

电脑CPU硅脂作为热界面材料（TIM），填充芯片与散热器间隙，降低热阻系数至0.1mm以下，确保高温环境下处理器稳定运行。

工业选型优先高导热率（>10W/mK）非导电硅脂，避免泵出与腐蚀效应，优化生产工艺可提升散热性能20%以上。

应用优化硅脂策略，减少故障率15%，延长设备寿命，推动电子制造业成本节约与市场竞争力增强。