贴片式芯片焊接技术指南：高效组装提升电子制造商业价值

贴片式芯片焊接前，准备锡膏、助焊剂和精密烙铁，确保PCB表面清洁。使用模板印刷锡膏，实现均匀涂布，提升焊接精度，减少缺陷率达20%。

回流焊接为主工艺：预热阶段控制温度曲线，避免热应力；熔炼阶段峰值温度260℃，冷却固化形成可靠焊点，提高产品寿命与市场竞争力。

品质保障采用X射线检测焊点完整性，手工补焊微小缺陷。优化工艺可降低返工成本15%，助力电子制造业规模化生产。