陶瓷电路板：高热导率基材在工业电子中的应用与商业价值

陶瓷电路板采用Al2O3或AlN基材，热导率高达170-250W/mK，低CTE确保焊点可靠性，适用于LED、功率模块等高温场景。

其商业价值在于降低系统热失效风险，提升器件寿命20%以上，在5G基站和EV领域需求强劲，市场规模预计年增15%。

选材优化与精密加工工艺，进一步强化其在精密仪器中的定位，助力供应链降本增效。