防静电地板铜箔铺设标准：提升电子制造ESD防护与施工效率

防静电地板铜箔铺设需遵循GB 50174标准，基材清洁度达99.9%，铜箔厚度≥0.035mm，确保接地电阻<10^6Ω，提升电子车间ESD防护效率。

施工步骤包括基面平整、铜箔均匀铺设、搭接宽度≥50mm，并用导电胶固定，避免气泡产生，降低静电事故风险，提高设备寿命。

标准化铺设可节省20%维护成本，增强产品合格率，助力制造业数字化转型，实现可持续商业价值。