耳机线焊接工艺优化：提升电子装配效率与产品可靠性的工业实践

耳机线焊接采用超声波或热压工艺，确保导体与端子牢固连接。关键参数包括温度控制在180-220℃、压力5-10N，避免氧化，提升导电性。

常见问题如虚焊或线材断裂，可通过自动化设备和锡膏配比优化解决。实施SMT兼容焊接，减少人为误差，提高良率至99%以上。

优化焊接流程可降低生产成本15%，加速市场响应。企业采用此技术，提升产品竞争力，实现规模化制造的商业价值。