PCB层数优化策略：平衡性能成本提升电子产品竞争力

PCB层数指印刷电路板内导电层数量，从单层到多层板，决定信号完整性和空间利用率。多层PCB适用于高密度集成，提升产品可靠性和小型化。

选择层数需评估信号频率、热管理和成本：双层板经济高效，多层板支持复杂电路。优化层数可降低制造费用20%以上，增强市场竞争力。

实际应用中，消费电子偏好4-8层PCB以平衡性能与预算，专业设计工具辅助层数模拟，确保符合IPC标准并加速上市。