PCB板老化机制解析与防控策略：提升电子产品耐久性与商业价值

PCB板老化主要由高温、湿度及氧化诱发，导致焊点裂纹和介电强度衰减。及早识别这些机制，可通过材料选型延长板材寿命20%以上。

加速老化测试如85/85°C高湿试验模拟长期环境压力。企业应用此法优化布局，减少返修成本，提高ROI并增强品牌信誉。