线路板分板工艺优化：提升电子制造精度与成本效益

线路板分板采用铣刀路由、V-CUT和激光切割三种主流工艺。路由分板适用于多品种小批量生产，确保高精度边缘处理，减少应力损伤。

优化分板参数可降低毛刺发生率20%以上，提升组装良率。通过自动化设备集成，实现批量生产效率翻番，显著控制制造成本。

在电子供应链中，优质分板工艺增强产品可靠性，助力企业抢占市场份额，推动可持续盈利增长。