焊锡膏正确使用方法：优化SMT工艺提升电子制造效率与可靠性
电子制造业
2025-11-21
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焊锡膏的正确使用方法
摘要：本文概述焊锡膏存储、打印与回流焊接的关键步骤，帮助制造业降低缺陷率，提高产品商业价值。
焊锡膏需储于2-10℃低温避光环境中，使用前搅拌均匀至无颗粒，确保粘度稳定。打印前检查钢网清洁，厚度控制0.1-0.15mm，避免桥接缺陷，提升SMT线效率。
回流焊接时，预热阶段缓慢升温至150℃，峰值240-260℃停留60s。优化温度曲线减少虚焊，保障焊点强度，提高产品合格率并降低返工成本。
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发布时间：2025-11-21
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