HDI线路板生产工艺流程优化：提升高密度互连效率与可靠性

HDI线路板生产起始于内层电路制作：设计后进行光刻、蚀刻与镀铜，形成精细线宽小于50μm的图案，确保信号完整性与高密度布局。

层压阶段采用微孔填充树脂与激光钻孔技术，叠加多层板材，实现盲孔与埋孔互连，提升板厚比控制在1:1以内，提高产品紧凑度。

外层加工包括表面镀层、阻焊与电性能测试，最终检验IPC标准，优化工艺可降低缺陷率20%，增强商业竞争力。