游戏机主板制造工艺创新：优化PCB设计与SMT组装提升产业竞争力

游戏机主板作为核心组件，采用多层PCB设计集成GPU和内存模块，确保高频信号传输稳定。优化层数与阻抗匹配可降低信号干扰，提升游戏帧率。

SMT组装工艺引入自动化贴片机，实现微型BGA芯片精准焊接，减少缺陷率达5%。供应链本地化策略控制物料成本，推动批量生产效率。

市场趋势下，主板模块化设计支持快速迭代，增强OEM灵活性，预计2025年全球需求增长15%，为电子制造业注入商业活力。