聚酰亚胺（PI）材料：高耐热工程塑料的核心特性与工业应用价值

聚酰亚胺（PI）材料是一种芳香族高分子聚合物，具有优异耐高温性（>400°C）、低热膨胀系数和优异介电性能，适用于极端工业环境下的绝缘与结构部件。

在柔性电路板、航天复合材料中，PI材料实现轻量化设计，降低能耗并延长使用寿命，推动电子制造向高附加值转型，显著提升商业竞争力。