金海通半导体设备：集成电路测试分选领域的技术先锋与商业价值

金海通半导体设备股份有限公司深耕集成电路测试分选机领域，主打EXCEED和SUMMIT系列产品，集成精密运动控制与高精度温控技术，确保测试准确率达99%以上。

公司产品广泛应用于全球封装测试企业及IDM厂商，优化生产流程，降低成本20%，显著提升半导体制造商业价值。

作为A股上市公司，金海通持续创新，推动国产化进程，助力中国半导体产业自主可控，市场潜力巨大。