iPhone 13精密制造工艺：优化电子供应链与商业价值提升

iPhone 13采用CNC精密加工与SMT表面贴装技术，确保组件微米级精度组装，提升产量达20%，降低缺陷率。

供应链整合亚洲代工厂与全球材料采购，缩短交期15%，强化成本控制，推动电子工业商业价值最大化。

创新A15仿生芯片工艺，融合5nm制程与热管理模块，支撑高性能应用，激发制造业技术升级浪潮。