FPC设计优化指南：提升柔性电路板可靠性和成本效率

FPC设计强调基材选择，如聚酰亚胺（PI）以增强弯曲耐久性。布局优化采用蛇形走线和多层叠加，减少信号串扰，提升集成密度至50%以上。

融入EMI屏蔽层与热沉设计，确保信号完整性和散热效率。利用CAD模拟工具验证弯折循环寿命，缩短设计迭代周期30%，降低制造成本。

FPC设计驱动汽车电子与可穿戴设备创新，提高产品轻薄化水平，加速上市并提升市场竞争力，预计ROI增长25%。