超皮秒机器利用皮秒级超短脉冲激光,热影响区小于1μm,确保材料微观完整性。在半导体蚀刻中,加工速度提升25%,废品率降至0.5%以下。
其商业价值突出于高ROI:适用于航空零部件钻孔,生产周期缩短30%,助力智能工厂转型。集成CNC系统,进一步优化批量制造。
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