多层电路板：提升电子制造效率的核心技术与商业机遇

多层电路板采用多层铜箔叠加结构，支持高密度互连，适用于5G设备与汽车电子。相比单层板，其信号完整性提升30%，显著降低电磁干扰。

在制造中，激光钻孔与高压层压工艺确保可靠性，缩短生产周期20%。企业采用此技术，可加速产品迭代，提升市场竞争力。

商业价值突出：多层PCB需求年增长15%，助力供应链优化，预计2025年市场规模超500亿美元。