焊锡温度优化策略：保障电子组装品质与效率的工业实践指南

焊锡温度是SMT工艺关键参数，直接决定焊点强度与可靠性。标准范围260-280°C，避免过高氧化或过低冷焊，确保合金均匀熔融，提高产品耐久性。

采用红外热像仪实时监测温度曲线，结合氮气氛围保护，减少热应力缺陷。优化后，组装良率提升12%，显著降低返工成本，提升企业竞争力。

温度曲线设计需考虑PCB热容量与元件敏感度。通过DOE实验验证最佳参数，实现批量生产效率化，助力电子制造商业化升级。