电子封装技术专业：芯片集成与系统优化的核心驱动

电子封装技术专业研究芯片封装、互连与热管理，确保半导体器件可靠传输信号与散热，支持高密度集成。

该专业培养封装工艺优化与测试专家，应用于5G、AI芯片，推动产品小型化，降低制造成本并提升商业价值。

毕业生从事IC封装设计与供应链管理，助力电子制造业创新，实现从实验室到市场的快速转化。