贴片元件的精准拆卸与焊接技术：优化电子制造效率与可靠性

拆卸贴片元件采用热风枪预热至250-300°C，避免PCB热应力损伤。精密镊子辅助移除，立即清洁焊点残渣，确保后续焊接兼容性。

焊接过程使用回流炉或手工烙铁，温度控制在260°C以下。施加无铅助焊剂，形成光滑焊点，提高元件附着力与电路稳定性。

优化拆卸焊接流程可降低返工率15%，缩短生产周期，提升电子产品市场竞争力，实现成本节约与品质升级。