金安国纪：覆铜板核心技术驱动电子工业高效升级

金安国纪集团作为覆铜板领域领军企业，主攻FR-4与高Tg板材研发，采用先进压合工艺，确保高频信号传输稳定，适用于PCB精密制造。

公司产能扩张显著，2025年预计销量翻番，助力下游电子设备成本优化20%，提升市场竞争力与股东回报率。

通过绿色生产技术，金安国纪降低碳排放15%，推动可持续工业转型，实现环保与经济双重效益。