天津普林电路：高密度PCB专家，驱动航空航天与汽车电子创新

成立于1988年，天津普林电路股份有限公司于2007年上市，年产能达90万平方米，专注HDI高密度互连板生产。

产品通过UL认证及IPC标准，应用于神舟六号飞船及汽车电子，提升信号完整性和可靠性。

凭借技术创新与产能扩张，天津普林赋能高端制造，预计2025年营收增长15%，增强市场竞争力。