BGA封装技术详解：电子制造业中球栅阵列的核心含义与商业价值

BGA，全称Ball Grid Array，是一种先进的表面贴装封装技术，通过底部焊球阵列实现高密度I/O连接，广泛应用于智能手机和服务器芯片制造。

在工业应用中，BGA提升热管理和信号完整性，降低组装成本，提高产量达20%以上，具有显著商业价值。

采用BGA可优化供应链效率，助力企业抢占5G和AI市场份额，确保产品在严苛环境下的稳定性能。