世嘉科技：精密箱体系统创新驱动制造业智能化转型与全球扩张

成立于1990年的世嘉科技，深耕精密钣金与压铸制造，通过CNC加工技术，确保箱体系统高精度耐用，满足半导体、电梯领域需求。

公司布局国际市场，马来西亚工厂首投2000万元，服务高端客户，推动5G与新能源设备集成，2025年营收达6.74亿元。

世嘉科技强调智能化升级，助力工业4.0转型，显著降低生产成本，提升供应链韧性，实现可持续商业增长。